DIPA23智能功率模塊系列采用芯能新一代自制驅動IC，是先進家電電機驅動的理想選擇。這包括洗衣機、空調、冰箱和工業驅動器等應用，解決傳統SOP23的痛點問題，加強爬電距離，拉寬了強電與弱電的距離，不用采用其他手段而達到安規要求，解決小封裝的安裝問題。

芯能半導體新推出U系列（高頻）半橋IGBT模塊，IGBT芯片采用平面FS技術，高開關速度，超低動態損耗，抗沖擊能力強，反并快恢復二極管，優良的性能，使芯能U系列模塊適用于高頻工業電源，電焊機，感應加熱等應用領域。

截止10月28號，芯能半導體有交易的終端客戶數突破1000家。

芯能半導體新推出2款支持汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101的1200V耐壓IGBT產品。該產品非常適用于電動壓縮機的逆變電路和PTC加熱器的開關電路，導通損耗低，高短路耐量。

芯能半導體順利通過工信部的認定審核和公示，榮獲國家專精特新“小巨人”企業認證。

深圳芯能半導體技術有限公司完成了C+輪融資的資金交割。

芯能堅持應用導向、專注研發、開放合作的理念，專注功率芯片、驅動芯片設計開發近十年，產品線不斷完善，包括分立器件(Discrete)、智能功率模塊(IPM)以及標準功率模塊(PIM)，產品廣泛應用于工控、家電、以及新能源汽車等市場。

2021年9月6日，芯能完成C輪過億元融資資金交割。C輪融資由元禾重元、飛圖資本聯合投資，老股東方廣資本和深圳高新投持續加注。

2021年8月21日，位于浙江省義烏市義烏開發區的義烏芯能半導體技術有限公司定位汽車級的IGBT功率模塊封裝制造線正式投入量產。

通過持續不斷的產品研發投入，芯能半導體首批基于12英寸Field-Stop Trench IGBT芯片正式下線。此次芯片的成功下線，為芯能后續的產能提升開拓出新的方向。